酷冷至尊MF700飞翼机箱+11700KF+技嘉Z590i VISION D的测试平台展示

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酷冷至尊MF700飞翼机箱+11700KF+技嘉Z590i VISION D的测试平台展示

2023-07-05 03:01| 来源: 网络整理| 查看: 265

酷冷至尊MF700飞翼机箱+11700KF+技嘉Z590i VISION D的测试平台展示 2021-04-06 11:02:39 71点赞 74收藏 14评论

创作立场声明:酷冷至尊MF700机箱造型别致,结构非常便于折腾配件,所以所以我特意入手作为测试平台~

酷冷至尊MF700飞翼机箱+11700KF+技嘉Z590i VISION D的测试平台展示

整机平台先来一张,这个造型夸张的平台就是酷冷至尊最新的MF700飞翼机箱,即可以当做测试平台也可以作为展示平台,而且结构非常便于折腾配件,所以所以我特意入手作为测试平台~

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配置列表:

CPU:Core i7-11700KF

主板:技嘉Z590i VISION D

内存:阿斯加特(Asgard)DDR4 3200 黑骑士V1 RGB灯条

显卡:技嘉RTX3090 GAMING OC 24G魔鹰

SSD:希捷Seagate 酷玩520 FireCuda 520 SSD PCIe 4.0 1T

阿斯加特(Asgard)AN 512 NVMe 512G

散热:海盗船H150i RGB PRO XT

电源:安钛克HCG-X1000全模组电源

机箱:酷冷至尊(CoolerMaster)MF700(飞翼)开放式电脑机箱

键盘:美商海盗船K100

鼠标:美商海盗船Dark CORE RGB SE PRO

耳机:鉴赏家耳机

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主板我选择的是技嘉的Z590i VISION D,白色素雅的一款创作者向主板,双雷电4+PCIe4.0加持。

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开箱动图先来一张

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全家福,除了主板本体,还有安装说明和驱动光盘,配件除了SATA数据线,M.2螺丝,还有WiFi天线。

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Z590i VISION D包装盒背面介绍了简要参数和特点。

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Z590i VISION D的洁白装甲散热片看起来很不错,和灰黑色的主板PCB形成了反差对比。

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CPU单8PIN供电

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背面也覆盖了装甲,还有一个PCIe 3.0 x4/x2 SSD的M.2接口。

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双层保护下的PCIe 4.0 x16 M.2插槽,散热片背面有硅胶散热贴。

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连CPU底座保护盖都是白色的。

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接口方面,从左往右依次为DP1.4、line out接口、mic接口、2* Thunderbolt™ 4 插座接口(USB Type-C-USB 3.2 Gen 2)、Q-Flash Plus按钮、2*USB 3.2 Gen 2 Type-A接口(红色)、4*USB3.2 Gen 1 Type-A接口(蓝色的)、WiFi天线接口,1个RJ-45网线接口。

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内存

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阿斯加特(Asgard)DDR4 3200 黑骑士V1 RGB灯条的包装很低调。

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黑色的散热马甲采用了拉丝工艺处理,不仅质感好,手感也颇为不错,1.35V的电压。

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常规造型来一张,顶部的RGB灯带支持微星、华硕、技嘉等主板灯效。

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硬盘

希捷的FireCuda 520是拥有PCIe 4.0加持的,接近5000MB/s传输速度。

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FireCuda 520包装和510是一个风格

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来一张正面照

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当时翻出来了这条阿斯加特的AN NVME硬盘,拿出来装在Z590i VISION D的背面。

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全家福来一张。

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显卡

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技嘉RTX3090 24G魔鹰显卡,开箱动图先来一张

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技嘉RTX3090魔鹰显卡搭载了风之力三风扇和厚实的散热片

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双8pin供电

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造型金属背板不仅颜值高,还有加强散热设计

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DP1.4a*3+HDMI 2.1接口*1

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风扇特写

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电源

安钛克HCG-X1000,官方说是铝材质玫瑰金的外壳,但我喜欢管这个颜色叫土豪金~但是这货的质保可是比颜值要猛!

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开箱动图先来一张

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HCG-X1000全家福:电源本体、模组线、1份说明书、若干魔术贴和扎带。

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135mm FDB液态轴承加持的静音风扇,实际使用过程中噪音很低,低负载的时候没声

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输出接口齐全,采用了双CPU 4+4Pin的供电接口,兼容新主板CPU供电。

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铭牌部分来一张

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电源接口部分,除了常规的电源接口和开关之外,还有一个HYBRID MODE的按钮,可以一键实现低负载风扇降速

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土豪金的配色,如果是大侧透机箱就很漂亮。

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机箱

我选择的是酷冷至尊(CoolerMaster)MF700(飞翼)开放式电脑机箱,因为打算搞一个测试平台式机箱已经很久了,MF700的概念图一出现就吸引了我的目光,终于等到上市,直接撸了一台!

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开箱动图先来一张,环保瓦楞纸包装箱正面是巨大的酷冷至尊LOGO。

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从包装上的结构图来看,MF700飞翼机箱其实不止是一个开放性平台,还能够作为展示机竖放,不过需要安装附带的全景钢化玻璃组件。

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包装打开,有全部零件清单和简要安装步骤。

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全景钢化玻璃组件下面压着详细的安装说明页。

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厚厚的黑色海绵包裹着所有的组件,保护措施很好了。

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MF700飞翼机箱的安装过程不难,我是按照说明书顺序来的,主板部分、两侧可折叠固定翼板、还有上上图的支撑框架安装好之后主体结构就差不多了,电源固定仓和开关还有PCIE固定框架,这些小模块可以随后慢慢安装。

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主板部分的正面预留了适配不同尺寸主板的固定柱孔位,从最小的ITX,到EEB规格都支持,根据平台不同按照提示安装即可。

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PCIE固定框架就位。

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左翼和右翼固定翼板通过可转动转轴连接到主板部分,通过附赠的六角扳手拧紧,这样一来就能够随意调整固定角度,起飞一样的造型也是可以实现的。

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阿斯加特(Asgard)AN 512 NVMe硬盘固定在主板背面,配色这样看起来挺好看的,电源也一并就位。

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H150i固定在顶部而没有选择两翼。

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阿斯加特黑骑士V1灯条就位,黑白配色和主板正好搭配上~

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通电一次亮机,成了~

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MF700机箱如果想要全展开,桌面一定要宽,当然也可以像我上面那样呈倒梯形放置。

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技嘉Z590i VISION D的BIOS也是纯白底色,很有辨识度。

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整机展开来一张,MF700机箱这种架构不用担心硬件兼容性,也不用担心散热高度,而且两翼有足够的位置轻松安装360mm冷排或者3*12cm风扇组合,无论是搭建测试平台还是作为展示型主机平台都是不错的选择,别致的造型吸睛度是很够的。

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CPU-Z验明正身,Core i7-11700KF(规格一栏),依旧采用14nm制程打造,升级至全新的Cypress Cove CPU架构,基本频率为3.6GHz,支持英特尔加速Max技术3.0,睿频可达5.0GHz,支持最高20通道的PCIe4.0,TDP热功耗设计125W,16MB智能高速缓存,没有内置核显,需搭配独立显卡。

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主板信息

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小跑一下测试,对比下上一代的10700。

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CINBENCH R15,OpenGL 172.23fps,CPU 2279 cb。

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CINBENCH R20,CPU 5549 cb。

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Fritz Chess Benchmark测试

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Super PI测试

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FireCuda 520硬盘在CDM5.2.0里循序读写项目的读取速度为4982MB/s、写入速度为4259MB/s。4K读写项目的读取速度为63.47MB/s、写入速度为288.7MB/s。

在CDM6.0.2里循序读写项目的读取速度为5004.1MB/s、写入速度为4277.9MB/s。4K读写项目的读取速度为63.53MB/s、写入速度为288.6MB/s。

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TxBENCH测试

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我手里这套阿斯加特黑骑士V1条的XMP是3200MHz的,跑AIDA64测试内存读写复制速度分别为44103MB/s、44513MB/s、37010MB/s,延迟55ns。

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考虑到是itx平台,而且还是新的11代耗电大户,所以我超频保守了一些,干到3800MHz,时序22-27-27-61,内存读写复制速度分别达到了49471MB/s、51972MB/s、44874MB/s,延迟54.2ns,整体提升不小。

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3DMARK Time Spy测试,分数17621,显卡分数19196,CPU分数12029。

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3DMARK Time Spy Extreme测试,分数8833,显卡分数9809,CPU分数5650。

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3DMARK Fire Strike测试,分数32379,显卡分数45291,物理分数27132,综合分数11369。

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3DMARK Fire Strike Extreme测试,分数21373,显卡分数23375,物理分数27175,综合分数10891。

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3DMARK Fire Strike Ultra测试,分数12157,显卡分数12093,物理分数27148,综合分数6800。

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测试了一下PCI Express

结语

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以上就是11700KF+技嘉Z590i VISION D+MF700的装机展示啦,收工~



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